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半导体行业

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半导体行业使用多种电子级特种树脂材料，主要包括用于芯片封装的环氧树脂成型材料和酚醛树脂，覆铜板和载板用环氧树脂、酚醛树脂、活性酯、BMI、PPO、苯并噁嗪树脂等，以及用于绝缘和粘合的各种电子级特种酚醛、环氧树脂、光刻胶G线和I线树脂。

应用场景

EMC：Eziure™5200 系列，Eziure™6000，Eziure™4700，ResiCare®3900，ResiCare®3600，ResiCare®3015 CCL：Eziure™5200 系列，Eziure™6000H，Eziure™7600H，Eziure™3501 载板：Eziure™4050，Eziure™4150，Eziure™5100,ResiCare®3802系列，ResiCare®3018系列，BFZ-100，AFE-8000 电子胶：Eziure™800，Eziure™900，ResiCare®3700 光刻胶：ResiCare®520，ResiCare®530

核心优势
+高耐热性
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+低介电损耗
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+低CTE
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