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苯酚联苯环氧树脂

简介概述

一种在分子中引入联苯骨架的高性能环氧树脂，兼具联苯的刚性及环氧基团的高反应活性，产品具有超高耐热性、极低的热膨胀系数（CTE）、优异的热稳定性和高模量，主要用于高端半导体封装、高性能覆铜板及对可靠性要求极高的电子元器件。

详细参数

牌号

环氧当量

g/eq

粘度

P/150°C

软化点

℃

特点

Eziure™6000

265-285

0.4-1.1

53-63

低吸水性

耐热性高

韧性优良

Eziure™6000L

261-282

0. 1-0.7

45-60

Eziure™6000H

280-300

2.5-4.5

65-75


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