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环氧树脂

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增韧联苯环氧

简介概述

产品具有低熔融粘度、优异耐热性、柔韧性等特点，主要用于IC封装、5G通信材料和高端电子封装领域

详细参数

牌号 环氧当量 粘度(150℃) 熔点 特性
g/eq P ℃
Eziure™ 4710 245-255 0.13 120 高耐热，低应力，流动性佳


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