中 / EN
快速找到您想要了解的产品
搜索
快捷搜索： 线性酚醛树脂 、改性芳烷基酚醛树脂 、双环戊二烯酚醛环氧树脂 、苯酚联苯环氧树脂

封装材料

全部产品
返回列表

四甲基联苯型环氧树脂

简介概述

具有对称的分子结构的结晶性环氧树脂，产品具有高纯度、低熔融粘度、优异耐热性、低介电常数，高附着性等特点，主要用于高频覆铜板、IC封装、5G通信材料和高端电子封装领域

详细参数


牌号

环氧当量

g/eq

软化点

°C

粘度

P/150℃

特点

Eziure™ 4700

175-195

105-115

≤0.1

低熔融粘度、

高Tg、高附着性等

Eziure™ 4700H

180-200

100-120

≤0.15



样品申请单

姓名 *
电话 *
公司名称 *
邮箱
内容
提交

021-54580810

( 服务时间 9:00-18:00 )

招聘中心

手机：13817831983（微信同号）

QQ：138822333

邮箱：sample_hf@resicare.com.cn

地址：上海市闵行区元江路3699号1号楼102室

扫码关注公众号

备案号：沪ICP备2025142674号-1 ©2025 上海衡封新材料科技有限公司 版权所有
隐私政策 | 联系衡封