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联苯结晶型环氧

简介概述

具有对称的分子结构的结晶性环氧树脂，产品具有高纯度、低熔融粘度、优异耐热性、低介电常数，高附着性等特点，主要用于高频覆铜板、IC封装、5G通信材料和高端电子封装领域

详细参数

牌号 环氧当量 粘度(150℃) 软化点 特性
g/eq P ℃
Eziure™ 4700 175-195 ≤0.1 105-115 高耐热，低应力，流动性佳
Eziure™ 4700H 185-205 ≤0.15 100-120
Eziure™ 4700UL 170-190 ≤0.1 100-120


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