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联苯环氧

简介概述

一种在分子中引入联苯骨架的高性能环氧树脂，兼具联苯的刚性及环氧基团的高反应活性，产品具有超高耐热性、极低的热膨胀系数（CTE）、优异的热稳定性和高模量，主要用于高端半导体封装、高性能覆铜板及对可靠性要求极高的电子元器件。

详细参数

牌号 环氧当量 粘度(150℃) 软化点 特性
g/eq P ℃
Eziure™6000L 261-282 0. 1-0.7 45-60 低Dk，高阻燃，低吸水
Eziure™6000 265-285 0.4-1.1 53-63
Eziure™6000H 280-300 2.5-4.5 65-75

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