封装材料
粘度
P/150°C
软化点
°C
羟基当量
g/eq
特性
ResiCareâ4200L
3.5-4.5
80-90
120-136
高耐热,高模量
ResiCareâ4200
4.6-6.5
90-105
ResiCareâ4200H
6-15
100-115
样品申请单
电话
微信
咨询