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联苯多官能团环氧

简介概述

产品具有高耐热性、低热膨胀系数（CTE）、优异的热稳定性和较低应力，主要用于高端半导体封装领域。

详细参数

牌号 环氧当量 粘度(150℃) 软化点 特性
g/eq P ℃
Eziure™ 6500 190-230 2.0-7.0 62-72 高耐热，高Tg，较低应力


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