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双环戊二烯环氧树脂

简介概述

一种双环戊二烯环氧树脂，产品兼具低热膨胀系数，高CTI值，主要用于高端电子封装材料、半导体塑封料、高频PCB覆铜板及高性能复合材料。

详细参数

牌号 环氧当量 固体粘度(150℃) 软化点 特性
g/eq P ℃
Eziure™5200K75 252-264 0.4-1.0 56-66 低CTE，高CTI
Eziure™5200HK75 260-280 2.5-4.5 75-85
Eziure™5200HDK75 260-280 2.5-4.5 75-85
Eziure™5200HHHEK75 275-295 15-25 95-105

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