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双环戊二烯环氧树脂
简介概述
一种双环戊二烯环氧树脂,产品兼具低热膨胀系数,高CTI值,主要用于高端电子封装材料、半导体塑封料、高频PCB覆铜板及高性能复合材料。
详细参数
牌号
环氧当量
粘度(150℃)
软化点
特性
g/eq
P
℃
Eziure™5200L
240-255
0.2-0.5
50-60
低CTE,高CTI
Eziure™5200
252-264
0.4-1.0
56-66
Eziure™5200H
260-280
2.5-4.5
75-85
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