Tetramethylbiphenyl epoxy resin

简介概述

Crystalline epoxy resin with symmetrical molecular structure, characterized by high purity, low melt viscosity, excellent heat resistance, low dielectric constant, and high adhesion, is mainly used in high-frequency copper-clad laminates, IC packaging, 5G communication materials, and high-end electronic packaging fields

详细参数

Grade

Epoxy equivalent

g/eq

Softening point

°C

Viscosity

P/150℃

Feature

Eziure™ 4700

175-195

105-115

≤0.1

Low melt viscosity.

High Tg, high adhesion, etc

Eziure™ 4700H

180-200

100-120

≤0.15

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