电子材料树脂

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PPPBP环氧

简介概述

产品能够显著提升玻璃化转变温度并降低收缩率,主要用于高端电子封装领域

详细参数

牌号 环氧当量 粘度(150℃) 软化点 特性
g/eq P
Eziure™ 9100 255-275 6.0-12.0 95-110 高Tg,低介电,低收缩

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